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日前,赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术,摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接,而非绑定线......
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为减小相变超塑性扩散连接的循环次数,提出了一种新型焊接工艺'相变-液相扩散焊(T/DB)',即在待焊母材间预先放入液相扩散......
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