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在半导体工业中使用过硅通孔的3D集成电路是一项新型的技术.过硅通孔是克服规模限制的一种有效的技术,可靠性低以及成品率低是这项......
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该文通过对NBA方法的深入研究,掌握了该方法的理论基础、工作原理及应用特点,并且在PC机上实现了该方法.通过对NBA方法在实例中的......
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本文提出了一种有效的电路容错结构,给出了一种重组算法.按照这种重组算法,对该结构的成品率进行了分析,并给出了其成品率的表达式......
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许多fab认为基于芯片（die-based）的方法很难适用于包含多种芯片的版图和？昆合的（mixed）缺陷分布，所以不用这种方法来监测成品率的影响，而......
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