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弯振耦合相关论文
弯振复合载荷下板级组件焊点应力应变分析与优化
电子产品板级组件在封装及组装过程中会产生一定的弯曲变形,并在后续服役过程中由于环境的复杂性会受到振动冲击载荷,这就会使得板......
学位
板级组件
弯振耦合
焊点
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优化
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