层间对准度相关论文
本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对......
PCB内埋电容技术是实现电子产品向多功能、高性能及小尺寸发展的重要基础,也是埋嵌无源元件技术中比较关键的部分.文章针对PCB内埋......
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;......
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析，本文采用板边流胶槽替代阻胶点，为层压时销钉、铆......
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新......
