封装失效相关论文
随着能源安全战略的部署,大量电力电子设备投运到生产中。设备的非计划停机故障和人们对设备长期安全运行的期望使可靠性得到关注......
本文通过典型失效分析案例的介绍,结合空封集成电路的后道工序工艺制程,总结了器件封装失效各种失效模式,包括键合失效、芯片安装......
该文以厚膜组装VDMOS为对象进行功率循环试验,采用X射线、切金相剖面分析和热阻分析等方法对试验后样品进行了对比。分析厚膜组装......
功率器件是工业生产中一类重要的基础器件,其质量及可靠性水平深受广大学者关注。文章通过对功率器件封装形式、失效诱因及国内外......
针对模拟集成电路在温度循环应力下的封装退化过程进行了研究。设计了对应的加速退化试验,并根据其加速应力模型拟合分析了试验数......
本文提出剥离应力判据用于电子封装分层改善的有限元仿真,分析了两个在量产中出现的封装分层案例,通过有限元仿真结合该判据提出分......
MOSFET是实现电力电子装置功能的核心器件,但其寿命短是制约电力电子系统可靠性的关键因素。由老化造成的MOSFET失效分为封装失效......
针对目前塑封功率器件中封装失效研究的现状,概述了封装失效问题愈发严重的原因及其危害,分别从试验研究和建模仿真研究2个方面指......
塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失......
随着电子器件的不断发展,封装可靠性问题日益受到关注。目前塑料封装和铜基框架已是电子封装的主流。框架与环氧塑封料(EMC)的粘附......
近年来,随着我国经济的持续快速发展,对节能环保的要求、低碳生活的要求变得日趋重要,人们对能量转化与应用的管理需求日益增加。......
