孔线共镀相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

孔线共镀相关论文

孔、线共镀铜工艺研究与优化

应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuS......

期刊

孔线共镀优化试验法导通孔精细线路电镀铜 Simultaneous Electroplating Orthogonal Experiment Thro

印制电路板孔线共镀铜工艺研究

在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过......

期刊

孔线共镀导通孔精细线路孔金属化镀铜

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