复频超声加工相关论文
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的高度集成化成为必然趋势。高度集成化封装模块需要良好的散热承载系统,尤其是近年来多芯片组......
通过对陶瓷材料的材料去除机理分析,发现了其材料去除率随超声振动频率的增大、碰撞粒子总数的增多、施加静压力的增大而增大。采......
