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随着封装领域微焊点日益微小化，对焊点尺寸性能要求日益增加，Sn-58Bi(SnBi)材料由于自身低熔点，良好的润湿性能及抗拉强度在低温封装......
研究了纳米颗粒添加对低银SAC0307锡膏焊点显微组织和力学性能的影响.结果表明，添加纳米铜颗粒的焊点钎料共晶区中岛状Cu6Sn5相尺寸......
采用机械混合的方法，向Sn58Bi(SnBi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)微粒，制备SnBi-SAC复合锡膏。在不改变SnBi锡膏低温......
