一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面......

回流焊温变过程中,由于不同材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)的不匹配,塑料焊球阵列(plastic ball grid ar......

在倒装芯片塑料球栅阵列封装（FCPBGA）中，增大芯片尺寸，大热膨胀系数的不匹配，已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观......

为减小振动因素对产品失效的影响,改进PCBA组件的结构参数,提高PBGA(塑料球栅阵列)振动可靠性。采用有限元法,运用模态分析,得出结......