塑封微电路相关论文
湿热环境对塑封微电路的可靠性影响非常大,本文介绍了IEC、JEDEC、GB、GJB等标准规定的塑封微电路稳态湿热试验(THB)、高加速应力......
湿热环境对塑封微电路(PEM)的可靠性影响较大,而相关标准均给出了PEM的加偏置高加速应力试验(HAST)方法的相关要求。基于此,文章介......
超声扫描检测技术应用越来越广泛，半导体、材料和生物医学等方面均利用了超声扫描技术。论文主要对超声扫描检测技术在半导体行业中......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量......
介绍了塑封微电路(PEM)的可靠性问题,以及应用、筛选和鉴定研究状况,探讨了PEM在高可靠应用中的破坏性物理分析(DPA)、筛选、鉴定......
主要介绍了塑封微电路（PEM）在高可靠领域的应用,并总结了JPL和NASA实验室推荐的筛选与鉴定试验程序,提出了在高可靠领域使用PEM时应......
塑封器件具有轻、小、廉的优点,但对于军用高可靠性应用而言,又存在非气密性、热失配和热阻大的缺点;由此产生塑封器件用于军用高......
文章介绍了塑封微电路在高可靠性领域的应用,塑封微电路可靠性研究的现状,以及塑封微电路老炼研究在塑封微电路可靠性研究中的地位......
为了学习、吸收和借鉴国外的先进技术和经验,对国外军用电子元器件可靠性技术进行了跟踪研究,介绍了塑封微电路(PEM)、光电子等新......
近年来,塑封微电路凭借着其在性能、重量、尺寸、成本、采购周期以及可获得性等方面的优势,越来越多地应用在军工电子装备中,其可......
随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域。由于封装材料的本质特性,PEM与......
超声扫描检测技术应用越来越广泛,在半导体器件、材料和生物医学等领域均利用了超声扫描技术。对超声扫描检测技术在塑封微电路中......
目前，国外对塑封微电路（ＰＥＭ）的可靠性研究主要集中在如下几个方面：ＰＥＭ的低温分层、失效分析、鉴定试验、长期贮存可靠性评价以及ＰＥＭ在军用电子设......
从塑封微电路（PEM）的物理性能和主要可靠性问题出发，介绍了将PEM应用于高可靠领域（如航空、航天、军用）中可能产生的风险．探讨了为降低使......
