垂直连续电镀相关论文
越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出.为了解决......
PCB多阶、高密互连需要填孔，稳定、可靠的填平结果是多阶HDI品质可靠性的前提。为了更好地了解填平的过程，本文主要研究了垂直连续电......
针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究。借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位......
垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀......
挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏，影响着产品质量，对多层挠性板产品可靠性和稳定性，以及对特性阻抗要求高的产品，镀铜厚度均匀性的......
在当前诸多公司引进了垂直连续电镀（简称VCP）电镀线的趋势下，本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发......
