场致扩散连接相关论文
本文以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅为实验材料,研究了玻璃-金属FDB连接过渡区的微观组织特征及性能,分析了连接机理及主要工艺参数......
采用自行研制的专用健合机对固体电解质硼硅玻璃、β″-氧化铝、Y-ZrO与单晶硅、铝箔进行了静电场辅助的扩散连接实验.结合界面微......
阐述了陶瓷、玻璃等功能非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景.认为这种低温、低压、快速的连......
以β″氧化铝(β″-Al2O3)与L2及铝基复合材料[SiC(p)/Al]为试验对象,采用SEM,EDX和XRD等手段分析了电解质陶瓷与金属基复合材料在......
阐述了陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景.认为这种低温、低压、快速的连......
简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用，指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属一陶瓷场致扩散连接中残余应力产生......
采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和β'-氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验.采用TEM、SEM、X......
以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅和铝的连接为例，研究了玻璃—金属FDB连接过渡区的微观组织特征，分析了连接形成机理及主要工艺参数对......
对K4玻璃与硅片在大气中进行了场致扩散焊(阳极焊)焊接试验.结果表明,K4玻璃与硅片在焊接温度为300～450℃和焊接电压为700～850V的范......
由于铝具有良好的导热性和低密度，在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐，但是存在与其他材料的连接难题，本文就从铝与玻......
本文通过对固体电解质陶瓷及玻璃与金属及金属复合基材料场致扩散连接的试验研究,采用SEM、TEM、EDX和XRD等手段分析了结合区的微......
