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啮合微结构相关论文
基于碳化硅晶须与啮合微结构的复合增强型聚合物基转接板的制备与性能表征
集成电路微型化和多功能化集成发展的趋势,推动了电路封装技术的持续发展,传统封装技术在传输速率、体积和可靠性等方面已远远不能......
学位
集成电路封装
转接板
啮合微结构
晶须
复合材料
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