双逾渗相关论文
碳系粒子填充聚合物复合材料被认为是最有发展前景的电磁屏蔽材料之一。以聚丙烯(PP)/尼龙6(PA6)两相不相容聚合物体系作为基体、......
本论文根据优先结合理论与原位复合原理,采用挤出-模压的方法制备新型低炭含量注塑式HDPE/EAA/GF/CB抗静电材料。目标是在保证材料......
随着导电材料应用领域的拓宽,以高聚物为载体的新型导电材料发展越来越迅速。填充型导电复合材料打破了传统导电材料的发展模式和......
综述了影响炭黑在两相高分子复合材料中选择性分布的因素及炭黑的选择性分布对复合材料电性能的影响,指出了炭黑填充导电高分子复......
利用反应诱导方法设计制备了炭黑（CB）包覆环氧树脂（EP）微球／聚醚酰亚胺（PEI）（EP／PEI／CB）复合材料。研究了该复合材料的微观结构，测量了其导电性......
以CB为导电填料，HDPE和PC为聚合物基，采用两种工艺制备HDPE／PC／CB三元复合材料。研究表明CB在单一聚合物HDPE中的逾渗阈值约为20％。母料......
综述了影响炭黑在两相高分子复合材料中选择性分布的因素及炭黑的选择性分布对复合材料电性能的影响,指出了炭黑填充导电高分子复......
将h-BN加入到MVQ和EVA混合物中制备导热绝缘h-BN/MVQ/EVA复合材料,SEM结果表明h-BN选择性分布在EVA,与杨氏方程理论一致。h-BN/MVQ......
以胶体石墨作为导热填料，以高密度聚乙烯（HDPE）胀密度聚乙烯（LDPE）、HDPE／聚丙烯（PP）、HDPE／聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、HDPE／聚苯乙烯（PS）为基体制......
利用熔融共混法制备了以热塑性聚氨酯(TPU)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为基体,碳纳米管(CNT)为填料的导电复合材料,并研究了加料方......
聚合物共混是开发新材料的重要手段之一,将两种或两种以上的聚合物混合,可以得到综合性能比单一聚合物组分更优异的新材料。相比于......
随着电子电器元器件的集成化程度越来越高,电子元器件的工作环境温度急剧上升,电子元器件温度每升高2℃,其可靠性下降10%,因此散热......
利用双逾渗理论研究了半导电屏蔽胶料配方，从生胶及并用比的选择、导电炭黑的选择、其他配合剂的选择、工艺加工等方面进行了探讨。......
