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单晶(001)Cu相关论文
电迁移对单晶基体全IMC焊点的结构演变及取向关系的影响
微电子封装技术通过将微电子产品的各个单元连接起来实现器件功能的互连技术。在电子制造业中,电子元件通过焊点与印刷电路板(PCBs)......
学位
电迁移
单晶(001)Ni
单晶(001)Cu
取向关系
金属间化合物
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