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半导体封装形式相关论文
新型的半导体封装形式FBF
平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而......
期刊
FBF
半导体封装形式
工艺原理
技术优势
可靠性
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