化学沉镍金相关论文
本文主要介绍了不同的阻焊塞孔板,在进行沉镍金表面处理时产生漏镀现象的化学反应原理.从发生漏镀的化学反应原理分析考虑,设计改......
本文针对化学沉镍金表面处理生产过程中出现的异常情况,进行归类汇总,通过SEM图片进行展示分析,使大家对沉镍金缺陷有更直观的了解......
作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍......
前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨......
