助焊剂清洗相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

助焊剂清洗相关论文

晶圆级封装中补球机的设计及实现

焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题,极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺......

期刊

补球机微球供球针转移修复技术助焊剂清洗晶圆级封装 ball repair equipment micro ball supply pin-transfe

多次烧结和清洗对压焊工艺的影响

设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺。采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管......

期刊

光电器件微组装共晶焊助焊剂清洗压焊

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