免清洗焊膏相关论文
本文主要对印制板的污染物进行原理分析，对清洗工艺进行了讨论，对表贴器件免清洗焊膏焊接的印制件进行了清洗前后的对比，为表贴器......
本文简要介绍了电子装联领域免清洗技术的概念、应用领域、评估方法及现状，并以电子装联的关键工艺为线索，详细介绍了免清洗焊膏和免......
SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选......
贺利氏电路材料部（CMD）将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡／银／铜合金焊接缺陷。......
凯斯特的EnviroMark 918AP是一种无铅、无卤、空气和氮气可回流式免清洗焊膏，专为满足无铅锡银铜（SAC）合金的热要求而设计。......
本文概述了免清洗焊膏的最新进展.这些焊膏提供更佳的印刷性能,较宽的再流曲线范围和更强的探针可测试性,同时也提供稳定的,一致的......
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展，合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发......
PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序，清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两......
