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一种基于非晶层粘性流动的机械化学抛光模型
通过分析单个微纳米磨粒滑动接触的分子动力学模拟的研究结果,提出了在典型的机械化学抛光(CMP)过程中芯片表面材料的去除应为表面非......
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机械化学抛光(CMP)
非晶层
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