元器件组装相关硕士博士期刊学术论文

表面组装技术于上世纪60年代开始发展起来,是直接将电子元器件组装到印刷电路板表面上的技术。SMT钢网制造是该技术十分重要的一个......

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“IC产业链”是指芯片设计、制造、测试、封装直到多种元器件组装的整个运作流程。本文介绍了陶瓷封装在IC产业链中的应用，陶瓷封装......

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集成电路电路制造芯片封装陶瓷封装

通孔回流焊在制程上有很大的优越性，可以简化制程，减少作业环节，为在SMT线全面完成元器件组装提供了可能，该文介绍了通孔回流焊的基本......

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通孔回流焊元器件组装作业

塑料外壳式断路器的检测与生产线线体的设计涉及微电子技术、自动控制、计算机网络和数据库技术等.从生产角度讲,该条生产线可以生......

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