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傅里叶红外光谱检测技术相关论文
集成电路铜布线CMP后BTA残留红外检测分析的研究
BTA是集成电路多层铜布线CMP中常用的抗蚀剂,CMP后在表面的残留会严重影响其他工序的正常进行并损害集成电路性能,因此针对BTA的清......
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Cu-BTA(苯骈三氮唑)
傅里叶红外光谱检测技术
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