介孔组装体系相关论文
利用物理或化学的方法把异质纳米颗粒放入介孔固体的介孔之中,构成两者的组装体系,将兼有两者的某些特性,但由于存在介孔的限制作......
半导体纳米微粒尺寸介于分子与体材料之间，由于电子和空穴在三维方向均受限，量子效应十分明显，所以也称其为量子点。半导体纳米微粒具......
最的几年,介孔组装体系越来越受到人们的关注和重视,并迅速成为纳米材料研究领域新的前沿和热点之一.由于介孔固体的制备和物性研......
该文首次将超声合成方法应用于液体/介孔固体混合体系,成功制备了金等贵金属纳米颗粒与氧化硅介孔固体的组装体系.进一步研究发现,......
通过溶胶-凝胶法获得孔SiO2载体,浸泡合成法获得Cd1-xMnxS/SiO2介孔组装体系样品,在氮气保护条件下和空气中研究了它们的退火特征,......
用溶胶-凝胶法获得多孔SiO2载体,浸泡合成法获得不同复合量的PbS/SiO2块材介孔组装体系,研究了复合量、气氛条件及退火及退火温度......
本文作者通过溶胶-凝胶法获得块材CdS纳米颗粒/介孔SiO2组装体系(CdS/SiO2)块体样品,室温下的拉曼谱中观察到CdS的两个特征峰;在氮......
通过Sol-gel法得到SiO2介孔固体,浸泡热分解后获得ZnS/SiO2介孔组装体。吸收光谱和荧光光谱表明:随复合量增大,蓝移量减小;在氮气......
用溶胶-凝胶法获得多孔SiO2载体,浸泡合成法得到不同复合量的CdS/SiO2块材介孔组装体系.研究了复合量、气氛条件及退火温度对其光......
