互补金属氧化物半导体工艺相关论文
伴随无线通信技术的发展，频谱资源日益紧缺，而毫米波的频谱资源相当丰富。因此，目前对毫米波的研究实践已成为全世界的研究热潮。特别......
随着物联网技术的发展,作为其关键技术的射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)技术受到了广泛的关注。RFID系统由电子......
工作于太赫兹频段的高频电磁波在各领域的研究实践随着太赫兹波源的突破性进展已在全世界掀起了研究热潮。太赫兹技术之所以会引起......
设计并实现了用于光纤用户网和千兆以太网光接收机的限幅放大器。电路采用有源电感负载来拓展带宽、稳定直流工作点 ,通过直接耦合......
针对融合射频识别（RFID）的无线温度传感器节点设计的需求,采用0.18μm 1P6M台积电CMOS工艺,设计了一种低功耗集成温度传感器。该温度......
本文提出了一种可编程复接方法和结构,通过对编程端的设置可得到2∶1、3∶1、4∶1及5∶1的复接模式.该方法鲁棒性强、应用范围广,......
在对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析和总结的基础上,综合一级温度补偿、电流反馈技术,提出了一种1-ppm/ °C低压CMOS带隙......
基于0.6 μm标准N阱CMOS工艺,研究了光敏管的结深及其侧墙结构对有源感光单元的感光面积百分比、光电响应信号幅值、感光灵敏度以......
给出了一种完全基于CM O S工艺的、能同时测量风速和风向的二维测风传感器的结构、工作原理及其测试结果。该传感器采用恒温差工作......
采用非对称结构和双悬浮技术设计了射频开关芯片,测试结果表明,工作频率为2.4GHz的射频开关,在发射模式下,插损为-1.18dB,隔离度为......
给出了一个适用于万兆以太网IEEE802.3ae 10GBASE-X的高线性度全集成单片环形压控振荡器电路.该压控振荡器采用TSMC 0.18 μm CMOS......
AmalfiSemiconductor推出前端GSM／GPRS蜂窝手机用CMOS发射模块AM7805／AM7806／AM7807，AM7808。利用体效应互补金属氧化物半导体工艺自身......
针对GPS接收机易受不同传输距离和多路径衰减效应的影响使得接收的信号强度不固定的问题,基于TSMC0.18μm互补金属氧化物半导体(CM......
设计了一种高集成检波器,其包含贴片天线、匹配电路、肖特基二极管和透镜.在中芯国际130 nm工艺下将天线、匹配电路、肖特基二极管......
为满足人们高速通信的需求,多载波、宽带已经成为新的发展方向,这对功率器件和放大器需要提出新的要求。文中基于改进后CMOS工艺模......
基于反偏雪崩击穿的发光原理，按照Chartered 0．35μm标准CMOS工艺要求，设计并制作了一种Si基光发射器件。在室温下对器件特性进行了初......
分析了由超高速易重用单元构造的树型和串行组合结构,实现了在输入半速率时钟条件下10路到1路吉比特率并串转换.通过理论推导着重......
