中值失效时间相关论文
本文用ADALine模型来解Black方程并用背传模型预测了中值失效时间 .其它没有包括在Black方程中的参数例如线的宽度也都用在了背传......
本文用ADALine模型来解Black方程并用背传模型预测了中值失效时间.其它没有包括在Black方程中的参数例如线的宽度也都用在了背传模......
随着IC向着高密度化、高速化和微细化的发展,理想的高集成度芯片应具有高的集成度,高的时钟频率,低功率损耗得特点,这就对互联线的......
半导体芯片的可靠性是学术界和芯片制造业的重要课题,而互连线的电迁移问题又是其中最重要的挑战之一。虽然超深亚微米铝互连是目......
随着VLSI技术的发展,电迁移已成为集成电路主要的失效原因之一,由其引起的可靠性问题也被逐渐关注。为此本文提出了一种能与任何器......
