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三维堆叠电路相关论文
3D-SIC“绑定中测试”时间优化方案
在三维(3D-SIC)芯片测试过程中,对其进行中间绑定测试,可提前检测出绑定过程中的缺陷,减少绑定失败率,但中间绑定测试会使测试时间......
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三维堆叠电路
中间绑定测试
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