三层镀相关论文
本文报导了立足国产原材料研发的片式电子元件三层镀的技术和相关材料.通过二年来在大生产线上使用,表明工艺稳定,产品质量好,成本......
本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的静态三层镀工艺。分析了工艺参数驿ＭＬＣ电性能的影响，表明静态电镀对ＭＬＣ的电容量，经缘电阻影响不明显，而介质损......
本文介绍了我所研制的ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀工艺在片式元件三层镀上的应用,列出了该工艺的主要性能及具体工艺配方.......
元件的焊接性是一个概括性极强的概念,元器件的焊接表现,不仅与器件本身如焊端尺寸、焊层成分有关,还与焊料、焊接工艺、使用环境......
