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[会议论文] 作者:刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆, 来源:中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份:2004
报导了成分为80﹪Au20﹪Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用....
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