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[会议论文] 作者：郭茂桂[1],陈世金[1],韩志伟[1],陈世荣[2],王成勇[2],
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高.由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED电...
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