搜索筛选:
搜索耗时0.5646秒,为你在为你在102,267,441篇论文里面共找到 10 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：邱宝军,
来源：中华口腔医学会口腔麻醉学专业委员会2014年全国口腔麻醉学学术大会 年份：2014
...
[会议论文] 作者：邱宝军,
来源：中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 年份：2004
随着多芯片组件封装密度的急剧提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性.本文利用ANSYS软件进行多芯片组件(MCM)的有限元热模拟,根据模拟结果,讨......
[会议论文] 作者：邱宝军, 何小琦,,
来源： 年份：2005
通常,半导体器件封装的稳态热性能可以用单个的结到亮的热阻θjc来表示。该表示方法对含有多个功率芯片的乡芯片组件(MCM)来说有很大的局限性.本文提出了一种基于线性叠加原...
[会议论文] 作者：邱宝军,何小琦,
来源：2003第十届全国可靠性物理学术讨论会 年份：2003
本文针对功率电子组件中散热有效性问题比较严重的DC/DC电源进行热模拟技术研究,建立了DC/DC电源的数学模型和有限元模型,并对不同的材料、功率、以及几何参数进行了模拟分析...
[会议论文] 作者：邱宝军;汪伟;张惠;,
来源：中华口腔医学会口腔麻醉学专业委员会2014年全国口腔麻醉学学术大会 年份：2014
通过对一例巨舌症患者临床症状的分析，结合其病史、治疗史等，制定了保障患者气道通畅的方案:保留自主呼吸的清醒状态下纤维支气管镜引导下的气管内插管，并做好一旦出现呼吸窘迫......
[会议论文] 作者：邱宝军,周德俭,潘开林,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
在PCB的组装过程中,再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数.本文提出了一种基础于热容量分析的再流焊接过程热分析模型,并提出了再流焊...
[会议论文] 作者：王艳良,邱宝军,张晓明,
来源：中国电子学会第十四届青年学术年会 年份：2008
在产品工作条件下由于周期性的温度变化而导致的焊点蠕变疲劳失效是封装器件所面临的关键问题,考虑到时间和经济性等方面的原因,基于有限元仿真的焊点疲劳寿命评估技术成为目前焊点可靠性评估的重要手段。本文从有限元建模、焊点本构模型的选择和焊点的寿命预测......
[会议论文] 作者：邱宝军,张晓彤,刘丹,孙兆林,
来源：第十二届全国催化学术会议 年份：2004
本文采用溶胶-凝胶法制备了CoO-NiO/AlO催化剂,在没有任何有机溶剂或助剂的条件下,研究了空气选择性氧化环己烷.Co、Ni的最佳负载量(质量分数)分别为4﹪和3﹪,反应的最佳条件为:压力4.5MPa,温度443K,反应时间120min,此时其转化率可达9.9﹪,环己酮和己己醇的总选择性为......
[会议论文] 作者：应莺,李红燕,王建军,潘志勇,邱宝军,
来源：第二十一届中国数据库学术会议 年份：2004
本文根据信息系统的开发特点，提出一种自动化的双向策略，并给出了基于该策略的业务对象自动生成方法。该策略和方法在自动化信息系统平台WISE上得到实现，通过在一个实际的信息系......
[会议论文] 作者：蒋明,杨邦朝,胡永达,邱宝军,何小琦,
来源：第十四届全国混合集成电路学术会议 年份：2005
本文基于响应面有限元法,建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法.在25种边界条件下,与ANSYS仿真结果相比,最大误差＜5﹪,表明该方法是一种有效的微电子封装热设计/热分析...
相关搜索：
