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[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：第十三届全国量子化学会议 年份：2017
自旋电子学基于电子自旋进行信息的传递、处理与存储，具有目前传统半导体电子器件无法比拟的优势，例如运行速度更快，集成度更高，耗能更低，因而成为近年来人们研究的热点。......
[会议论文] 作者：杨金龙,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：第十一届全国化学动力学会议 年份：2009
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[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：第十届全国扫描隧道显微学学术会议 年份：2008
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[会议论文] 作者：杨金龙;,
来源：第九次全国劳动卫生与职业病学术会议 年份：2006
微小气候主要指温度、湿度、风速、气压等。气象要素对人体生理病理的影响表现在，气温突变，寒冷可致垂体抗利尿激素分泌减少，肾上腺皮质功能活跃，肝脏氧化能力增加，血管收缩，免疫细......
[会议论文] 作者：杨金龙;,
来源：第二届首都青年学者运动训练理论与实践发展论坛 年份：2009
本文对我国青少年业余体育训练的现状进行介绍，简述了青少年业余训练在我国体育事业发展中的作用，对我国业余体育训练存在的主要问题进行分析，指出在社会主义市场经济条件下，我国......
[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：第四届西部律师发展论坛 年份：2011
中国律师职业存在多重价值冲突；1、文化人、法律人、经济人的多重角色价值冲突，当事人中心主义与自身利益最大化的冲突； 2、法律之上与当事人中心的价值冲突，法律内在的秩序......
[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：第十六届全国化学动力学会议 年份：2019
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[会议论文] 作者：杨金龙;,
来源：第十四届全国劳动卫生与职业病学术会议 年份：2016
目的 分析和识别糖精钠技改项目工艺过程中可能产生的职业病危害因素及其主要环节，预测可能造成的职业病危害及程度，确定该项目职业病危害类别。方法 选择与该技改项目类似......
[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：第十五届全国化学动力学会议 年份：2017
选取合适的金属团簇(超原子)作为结构基元，进而组装形成新的团簇或晶体材料是团簇科学中一个有趣且充满挑战的课题，受到了实验和理论研究者的广泛关注。通过超原子组装这种......
[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：第六届）中国日用化学工业研讨会论文集 年份：2007
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[会议论文] 作者：杨金龙,
来源：京津冀及周边地区工业固废综合利用（国际）高层论坛论文集 年份：2019
一、背景介绍1.1固体废弃物现状工业废弃物是我国固体废弃物中占有比重最大且最具有潜在利用价值的废弃物,我国目前主要的工业固体废弃物种类有煤矸石、粉煤灰、赤泥、尾矿、炉渣等,占固体废弃物总量80%。固体废弃物产量大,并且大量堆积填埋,浪费了大量的物质资......
[会议论文] 作者：刘小峰,杨金龙,
来源：中国化学会第30届学术年会 年份：2016
由于量子限域效应,二维材料相比于其体相材料受到了人们的广泛关注。在过去十年中不同的二维材料相继被合成出来,例如石墨烯,h-BN,过渡金属二硫化物,金属有机框架,黑磷等...
[会议论文] 作者：陈昭, 杨金龙,,
来源： 年份：2016
最近新合成出来的二维平面材料C2N由于拥有合适的光学带隙（1.96e V）和较高的载流子迁移率,可应用于电子和光电子设备中。目前已成功制备出基于C2N晶体的场效应晶体管,并表现出...
[会议论文] 作者：杨金龙, 王栋,,
来源： 年份：2004
文章以淄博市住宅建筑的采光标准为基础,结合我市住宅采光所出现的具体问题,采用定量分析的方法,对我市住宅区规划中的采光问题及日照规律做了深入的探讨,提出了"采光权"及采...
[会议论文] 作者：吴凯, 杨金龙,,
来源： 年份：2016
忆阻器是有记忆功能的电阻器件,蔡少棠在1971年提出相关概念,Strukov在2008年用TiO2首次制成。忆阻器在存储和计算方面的优越性质使其受到大量关注,近年来出现了向二维材料发...
[会议论文] 作者：杨金龙;汤强;,
来源：第九届全国特种陶瓷学术年会 年份：1996
陶瓷凝胶注模成型工艺是一种新颖的成型工艺，具有很好的应用前景。它将高分子化学单体聚合的思路引入到陶瓷的成型工艺中，可制备高强度、高均匀性的陶瓷坯体。该文对氧化铝陶瓷......
[会议论文] 作者：汤强,杨金龙,
来源：第九届全国特种陶瓷学术年会 年份：1996
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[会议论文] 作者：杨金龙,黄勇,
来源：’94秋季中国材料研讨会 年份：1994
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[会议论文] 作者：余龙文,杨金龙,
来源：’94全国结构·功能陶瓷·金属/陶瓷封接学术会议 年份：1994
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