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[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟,
来源：2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2013
盲孔填铜电镀技术是印制电路板制作高端HDI板最关键的技术之一,盲孔空洞是盲孔填铜电镀中最常见的失效现象.本文将对盲孔空洞产生的原因进行分类，盲孔内气泡、添加剂组分失调...
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