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[会议论文] 作者：陈国钦;姜龙涛;朱德智;武高辉;,
来源：中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份：2005
以电子封装为应用背景,采用挤压铸造方法制备了颗粒粒径分别为10,20,63μm的SiCp/Cu复合材料,并研究了颗粒粒径对其热物理性能的影响.显微组织观察表明,复合材料颗粒分布均匀...
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