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[会议论文] 作者：李志国,卢振钧,吉元,孙英华,程尧海,张万荣,李鸣,吕晓亮,
来源：第九届全国可靠性物理学术讨论会 年份：2001
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料通孔的电流密度、温度和温度梯度分布.对于同一阻挡层材料,进行...
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