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[学位论文] 作者：孙朝阳,,
来源：云南大学 年份：2020
熔点在280℃360℃区间的金锡焊料因具有可焊性好、抗热疲劳强等优点,在微电子器件封装领域有至关重要的应用。...金锡合金常规凝固条件下的组织粗大,致使该合金难以加工成型,而合金在过冷凝固过程中,其最终组织会发生明显的细化行为,并将有效改善合金热加工等性能。...因此本论文着重研究了金锡共晶合金(AuSn20.5)、金锡近共晶合金(AuSn20)和金锡过共晶合金(AuSn24、AuSn26),不同过冷凝固时的...
[学位论文] 作者：熊杰然,,
来源： 年份：2008
金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性军用电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点最低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗氧化性能好,抗热疲劳和蠕变性...
[学位论文] 作者：朱志君,,
来源： 年份：2009
随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的高性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金焊料研究的也非常的多。金锡共晶合金焊料的...
[学位论文] 作者：戴剑,
来源：复旦大学 年份：2011
江苏东大金智建筑智能化系统工程有限公司（简称金智智能）成立于2000年，经过近十年的发展积累，金智智能已成为建筑智能化系统集成业务的全面服务商。然而，公司经营中仍然面临着一系...
[学位论文] 作者：吕建洋,
来源：东北大学 年份：2019
金锡共晶合金作为焊料具有钎焊强度高、热导率高、抗蠕变性能及抗疲劳性能强等优点,广泛用于微电子封装领域。最近的研究表明,通过过冷和退火处理,有两个化合物构成的金锡共晶合金表现出显著的热变形能力。...但是,文献中有关金锡合金过冷和退火处理中组织演变的研究报道很少。本文首先研究了金锡合金熔体过冷处理的方法,然后研究了近共晶金锡合金在不同过冷和退火条件下的微观组织演化规律。...
[学位论文] 作者：宋佳佳,
来源：云南大学 年份：2012
金锡共晶合金钎料具有电导性好、钎焊强度和热疲劳强度高等优异性能，广泛应用于高可靠微电子器件封装。但金锡共晶合金很脆，合金加工成形困难。因此，对金锡共晶合金凝固组织的控...
[学位论文] 作者：姚伟,,
来源：云南大学 年份：2004
金锡共晶合金钎料是一种具有诸多优良物化特性,广泛应用于在微电子和光电子器件的封装的无铅焊料。为解决金锡共晶合金难加工的问题,已有的研究包括对金锡共晶合金采取成分微...
[学位论文] 作者：杨茳荣,,
来源：云南大学 年份：2020
金锡共晶合金是一种广泛应用于微电子和光电器件封装领域的低温无铅焊料,它具有优异的导电导热能力,钎焊强度及抗热疲劳性能。...金锡共晶合金的熔点为280℃,共晶成分的合金由两种金属间化合物(δ-AuSn和ζ′-Au_5Sn)组成,具有本征脆性,其室温下加工比较困难。...本文采用恒温热轧技术,并采用SEM、EBSD、XRD等表征方式,研究了金锡共晶合金的热加工变形行为和恒温变形过程中的组织演化,并探究了变形过程...
[学位论文] 作者：杜亚楠,,
来源：云南大学 年份：2020
金锡合金具有优良的性能,在微电子器件封装领域有至关重要的作用。针对金锡合金共晶钎料在制备技术上的困难,已有研究通过工艺手段来改善加工性能,但对金锡合金微纳结构的研究未见报道。...本文采用透射电子显微技术(HRTEM),通过金锡合金铸态层片组织的显微组织研究,研究了微结构与晶体取向关系和生长过程中结构形貌的不...
[学位论文] 作者：张伟,,
来源：云南大学 年份：2014
金锡共晶合金(Au-20wt%Sn)钎料作为一种无铅焊料,具有焊接温度适中、电导性好、钎焊强度和热疲劳强度高等优异性能,广泛应用于高可靠微电子器件封装。但金锡共晶合金本身很脆...
[学位论文] 作者：李颖桢,,
来源：山东师范大学 年份：2017
全面落实素质教育是当今教育改革的方向和目标,在应试教育向素质教育转变的过程中产生了一些极具特色的教育理念,孙双金的“情智教育”理念就是其中之一。孙双金是全国著名的...
[学位论文] 作者：邓超,
来源：云南大学 年份：2010
金锡二元共晶合金钎料是一种广泛应用于高可靠性微电子与光电子器件封装中的连接材料，而目前我国对此类高性能钎料缺乏成熟的生产加工技术，其使用几乎依赖进口。金锡二元共晶合...
[学位论文] 作者：熊炎华,,
来源：青海师范大学 年份：2020
课程改革以来,孙双金老师的“情智语文”教学理念从情感、智力和实践三个维度出发,采用合适的教学方法和技巧,使师生在课堂的教学情境中交流互动频繁、学习氛围热烈、课堂效率提高。...本文采用文献法,分五章内容,从提高课堂有效性的角度对孙双金老师的“情智语文”教学理念及实践进行研究。第一章,介绍了“情智语文”的概念,阐述了“情智语文”...
[学位论文] 作者：路绳来,
来源：云南大学 年份：2020
金锡共晶合金是一种应用于微电子封装领域250-350℃范围不可替代的无铅焊料。...然而,现阶段金锡共晶合金的组织控制及制备加工仍存在很大的技术难点,这主要归因于共晶组织中复杂六方结构的AuSn和Au_5Sn相的演化规律及变形机制尚不明确。...鉴于此,本研究采用SEM、EBSD、XRD等表征手段,通过分析热处理过程中金锡共晶合金层片组织与等轴态组织的生长规律,以定量揭示合金层片共晶凝固组织的粗化动力学行为。...
[学位论文] 作者：吴妙姗,,
来源：安徽大学 年份：2012
本文利用液相直接沉淀法制备纳米二氧化锡,利用氯金酸还原制备纳米金溶胶,在此基础上研制了两种碳糊修饰电极：二氧化锡修饰碳糊电极、二氧化锡和纳米金混合修饰碳糊电极。将制...
[学位论文] 作者：皇甫智伟,,
来源：昆明理工大学 年份：2005
锡工业的发展,为人类的进步做出了巨大贡献,锡工业的可持续发展必将促进人类的可持续发展。锡工业的发展正面临着资源枯竭的危机,制约着锡工业的发展。本文通过对云锡资源开...
[学位论文] 作者：金靖勋,,
来源：延边大学 年份：2021
孙双金倡导的“情智教育”在为数众多的教育改革观念中,是典型模范。...他创立的教育教学理念所针对的儿童“情智语文”教育,与核心素养强调对学生的性格形成和终身发展相契合,完全对应了新课标中所提倡的注重核心素养教育这一理念,满足了小学语文领域的教学需...
[学位论文] 作者：冯坤伦,
来源： 年份：2023
五金行业是金利镇的传统行业,五金智造特色小镇离不开五金产业基础的支撑,虽然金利五金在全国拥有一定的知名度,形成规模性集聚效应,但金利五金行业面临严重的区域间竞争挑战,自身也存在竞争秩序不规范、高新技术含量欠缺等劣势...在经济高质量发展的背景下,金利必须抓住机遇,实现小镇突破性发展,因此必须解决小镇发展中突出的问题。在此背景下,本研究旨在推动五金智造特色小镇建设,促进由中低端向中高端转型,打造具有金利...
[学位论文] 作者：马嘉雯,,
来源：暨南大学 年份：2015
三苯基锡(TPh T)对生物具有多种毒性,由于用途广泛,它已经污染了全球环境。本论文在考察苏云金芽孢杆菌(Bacillus thuringiensis)吸附降解TPh T的基础上,还研究了降解过程中...
[学位论文] 作者：金分丽,
来源：天津科技大学 年份：2023
废退锡水是印刷电路板（PCB）工序中退锡水经过退锡流程后的产物,废退锡水中的锡含量大于100 g/L,铜、铁含量约20～30 g/L,硝酸含量约20%～30%。...目前多采用中和法对废退锡水的有价金属进行回收利用,产品纯度低,回收利用率低。本文针对电路板废退锡水进行综合回收利用,利用锡是两性金属的特性对废退锡水中的锡进行分离。...对废退锡水的碱化沉淀反应规律、氧化还原反应规律和减压蒸发规律,开展了理论分析...
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