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[学位论文] 作者：金超超,,
来源： 年份：2012
电子封装器件在冲击/跌落载荷下的可靠性问题一直以来是人们关注的焦点。随着电子产品的小型化、高密度化以及无铅化,封装结构中的细小焊点由于受到冲击载荷而引发的失效问题...
[学位论文] 作者：金超超,
来源： 年份：2018
圆柱壳是工程结构中的重要组成单元,长期的使用可能会使其产生裂纹损伤,进而引起局部刚度等特性的改变,使得圆柱壳的静动态特性发生改变。通过对含裂纹圆柱壳的振动特性开展研究,为评估含有损伤的圆柱壳振动及对其开展损伤识别提供理论指导。本文首先对含环向表......
[学位论文] 作者：金超超,
来源：上海师范大学 年份：2018
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