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[期刊论文] 作者：,
来源：中国麻作 年份：1985
1985年8月25日联合国国际黄麻组织(Iriternational Jute Organization)主管科学研究和开发工作的高级官员M．K阿里博士(Dr．M．Kasem Ali)在农牧渔业部及湖南省农业厅有关负责同志...
[期刊论文] 作者：张飞龙,李仁荣,曾培,,
来源：科技视界 年份：2016
本文介绍了目前铜基凸台板的主要制作工艺,并以应用于汽车大灯的铜基双面凸台板为研究对象,利用自主开发的高导热绝缘层所制成的背胶铜箔和塞孔树脂,成功开发出了散热400W/m.k的铜基双面凸台板,与常规铜基板和铜基单面凸台板相比...
[期刊论文] 作者：吴始栋,,
来源：船舶物资与市场 年份：1998
它具有比重小(0.2-0.8)、导热系数低(比大理石导热系数2.8W/m.k 小,可与石棉板的导热系数0.47W/m.k 媲美)、优异的电磁屏蔽...
[期刊论文] 作者：余长水, 周立波, 黄晓明, 郑月忠, 包建强, 吴明祥,,
来源：电瓷避雷器 年份：2009
对X．M公司、M．K公司和D-H公司产500kv复合绝缘子的断裂原因分析、试验、研究、论证和模拟仿真电场分布理论计算．结果表明：X．M公司的复合绝缘子存在严重的质量问题：M．K公司的复合绝缘...
[期刊论文] 作者：李斌,张昊明,张红松,刘彦旭,汤安,任波,
来源：现代技术陶瓷 年份：2017
Sm2YbTaO7和La2AlTaO7氧化物在20.C~1200.C范围内的平均热导率分别是0.45W/(m.K)和1.71W/(m.K)，明显...
[期刊论文] 作者：,
来源：建材发展导向 年份：2012
泡沫混凝土（发泡水泥）地暖绝热层优点：（1）良好的隔热性能：其导热系数低于0．20W／（m．k）。...
[期刊论文] 作者：孙农亮,李明达,白霄,孟霏,,
来源：Journal of Measurement Science and Instrumentation 年份：2011
Moment invariants firstly introduced by M.K Hu in 1962,has some shortcomings.After counting a large number...
[期刊论文] 作者：刘慧卿,刘征,
来源：佛山陶瓷 年份：2001
目前,散热问题已成为电子器件的发展技术关键之一,因而选用热导率高且安全无污染的陶瓷材料成为电子器件发展的主要方向.本实验主要介绍了采用优质AIN粉体经热压烧结的方法,...
[期刊论文] 作者：谢杰成,张大力,徐文立,
来源：清华大学学报(自然科学版) 年份：2002
Mihcak M.K,IEEE Signal Processing L etters,1996 ,6 (12 ) :30 0 30 3提出了小波去噪方法 L AWML(L AWMAP) ,并得到了非常好的去噪效果...
[期刊论文] 作者：谢菲,吴香华,何宏让,陈则煌,卞双双,缪子青,
来源：热带气象学报 年份：2017
基于瞬时能量、稳定性和M．K检验（Mann．Kendalltest）...
[期刊论文] 作者：余献望,张安,胡永年,,
来源：家电科技 年份：2010
真空绝热板（Vacuum Insulation Panel,简称VIP）是一种新型超级保温材料,其导热系数小于0.004w/m.k,仅为聚氨酯硬质泡沫塑料的1/6～1/8。...
[期刊论文] 作者：尹辉斌,高学农,丁静,张正国,,
来源：华南理工大学学报(自然科学版) 年份：2007
以石蜡为相变材料,利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性,制备出高导热系数的快速热响应复合相变材料,其导热系数可达4.676 W/(m.K).将该材料应用于电子器件散热装置,在不...
[期刊论文] 作者：,
来源：每周电脑报 年份：2011
借卷首开篇之际，m．k谨代表《音响改装技术》杂志社全体工作人员祝各位新年快乐，恭喜发财!...
[期刊论文] 作者：,
来源：工业水处理 年份：2011
例如：（1）油质附着在炉管管壁上,受热时会分解生成热导率很低的附着物,只有0.093-0.163 W/（m.K）,严重影响管壁的传热,造成管壁金属的...
[期刊论文] 作者：赵亮,孙伟民,郭樟根,陈建龙,
来源：2012年全国砌体结构领域基本理论与工程应用学术会议 年份：2012
基于自保温砌块材料导热系数为0.16W/m.K,通过对空气间层合理排布,改变自保温小型空心砌块的孔洞排数及排布方式.通过对自保温砌块进行受力有限元分析及传热数值模拟,分析了...
[期刊论文] 作者：廖芃,华子恺,张金松,廖翊诚,张建华,
来源：电子测量技术 年份：2010
根据一维稳态的导热原理自主研发了一套聚合物材料热导率（λ）的测量系统,适用范围λ=0～2W/（m.K）。该系统由机械子系统和控制子系统组成。机械子系统包含本体、加载模块、加热模块...
[期刊论文] 作者：何锡源,张旭,张福甲,,
来源：光电子技术 年份：2011
通过对LED封装结构热模拟分析表明,模拟固晶胶粘贴部分失效的情况下,采用热导率为0.1W/m.K的普通硅胶封装成的LED芯片最高温度为220.27°C,采用导热填料高热导率硅胶灌封的LE...
[期刊论文] 作者：刘玉勇,伍晓军,,
来源：四川建筑 年份：2008
岩石属于较低热导的固体,影响岩石导热系数的因数很多,天然岩石的导热系数约波动于0.5-10W/（m.K）范围内,介于较低热导性能的固体范畴。进行岩样导热系数测试之前,须进行大量测...
[期刊论文] 作者：周景德,傅加荣,,
来源：混凝土及加筋混凝土 年份：1988
众所周知,静态空气的导热系数仅为0.024W/(m.K),这是任何轻质材料所不可比拟的,在建筑工程中,多孔粘土空心砖、多排孔混凝土空心砌块就是成功地利用了静态空气来提高外墙的...
[期刊论文] 作者：林金堵,,
来源：印制电路信息 年份：2018
通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100 W/m.K或更高的覆铜箔基材。...
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