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[期刊论文] 作者：章锦泰,梁勇,
来源：中国电子商情：基础电子 年份：2006
片式元件是90年代后适应表面贴装技术发展起来的新型元件，代表着世界电子元件的发展趋势。随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种，数量正在不断扩大，价格也不......
[期刊论文] 作者：魏道兴,章锦泰,
来源：电子元件与材料 年份：1989
在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、...
[期刊论文] 作者：张仁任,章锦泰,
来源：电子元件与材料 年份：1989
我厂第二研究所建所三十年来,与电子元件生产工艺紧密结合,为工厂技术改造作出了卓越贡献。在省、市政府和机械电子工业部的关怀和支持下,以二所为主体,组建成的四川电子生...
[期刊论文] 作者：章锦泰,许赛卿,周东祥,熊兆贤,方永汉,
来源：电子元件与材料 年份：2004
详细论述了微波介质材料与器件国内外现状和技术发展趋势,分析了应用前景和国内市场需求,对我国'十一·五'发展方向和重点研究课题提出了建议....
[期刊论文] 作者：吴顺华,赵玉双,张志萍,王国庆,章锦泰,熊文,
来源：硅酸盐通报 年份：2001
主要研究了Ba2Ti9O20陶瓷的结构和介电性能.通过在BaCO3、TiO2中添加适量的ZnO、Nb2O5,在12 60℃烧成了介电性能优良的Ba2Ti9O20陶瓷.XRD研究表明,其主晶相为Ba2Ti9O20,附加...
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