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Interfacial enhancement of Ag and Cu particles sintering using(111)-oriented nanotwinned Cu as subst
[期刊论文] 作者：郭如梦,肖宇博,高悦,周士祺,刘洋,刘志权,
来源：中国焊接 年份：2022
The electroplated (111)-oriented nanotwinned-Cu (nt-Cu) film was utilized as substrate for Ag and Cu...It was found that both Cu and Ag sinter joints using (1...
[期刊论文] 作者：陈伟文,
来源：有色金属材料与工程 年份：2022
＜正＞专利申请号：2022102759961公布号：CN114643296A申请日：2022.03.21公开日：2022.06.21申请人：西北有色金属研究院本发明公开了一种高强高韧性Cu-Nb-Cu复合线材的制备方法...该方法包括：（1）将采用集束拉拔法制备的Nb管增强Cu-Nb即Cu-NbCu三次复合线材进行退火处理，然后进行孔型轧制；（2）将经孔型轧制后的Cu-Nb-Cu三次复合线材浸泡在装有...
[期刊论文] 作者：胡亚微,阮妙,杜鑫,赵柳扬,
来源：陕西科技大学学报 年份：2022
黑暗条件下具有催化活性的材料可实现污染物的昼夜连续处理,本文通过氧化还原法制备了Bi/Cu-Cu2O复合光催化剂.结果表明,Bi单质有效提高了Cu-Cu2O的光催化活性,随着Bi含量的增加,光催化活性先增强后降低....当Bi约为6％时,可见光照射90 min后,其对甲基橙(MO)溶液的降解率高达88.3％;可见光预照5 h后,Bi/Cu-Cu2O在黑暗中对MO的去除率比未预光照的样品对MO的去除率提高了约39.2％...,说明Bi/Cu-Cu2O在光照熄灭后依然保持催化活性,具有良好的光催化“记忆”效应....
A Unique Layered Cu-formate Hydrate of Cu(HCOO)2·1/3H2O:Structures,Dehydration,and Thermal and Magne
[期刊论文] 作者：FAN Huimin,WANG Bingwu,WANG Zheming,GAO Song,
来源：高等学校化学研究（英文版） 年份：2022
A new layered Cu-formate hydrate of Cu(HCOO)2·1/3H2O is unique in its water content and the strongly...waved (4,4)Cu-formate layers held by interlayer weak axial Cu-Oformate bonds and O-Hwater…Oformate hydrogen...
[期刊论文] 作者：Ben Liu,Nangui Lv,Chan Wang,Hongwei Zhang,Yuanyuan Yue,Jingdong Xu,Xiaotao Bi,Xiaojun Bao,
来源：中国化学工程学报（英文版） 年份：2022
The nature and distribution of Cu species in Cu-SSZ-13 play a vital role in selective catalytic reduction...of NO by NH3 (NH3-SCR),but existing methods for adjusting the Cu distribution are complex and difficult...
[期刊论文] 作者：任二花,李晓延,张虎,韩旭,
来源：电子元件与材料 年份：2022
为了探究温度和空位浓度对Cu3 Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu3 Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响.结果表明,Cu3 Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大....与不含空位相比,当Cu3 Sn层中存在10％空位时,原子运动更加剧烈,扩散系数增大.进一步研究发现,在一定的温度下(900 K),空位含量增大,扩散系数随之增大.然而,空位含量变化不如温度对扩散系数的影响大....最后,在相同条件下,Cu1和Cu2原子的扩散系数相差不大,且均大于Sn的扩散...
[期刊论文] 作者：于长清,余悠然,赵英民,谢宁,
来源：材料工程 年份：2022
采用石墨热压还原法制备Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料,并测试不同导通相(Cu)体积含量Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料的直流电导率.为了实现对导通相形状、大小和分布状态的定量表征,通过对复合材料微观结构图像的二值化处理进行导通相分形维数计算...,结合Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料的电逾渗行为,分析复合材料微观结构与电性能之间的对应关系.结果表明:随着导通相体积分数的增加,逾渗无限团簇和逾渗骨架的总量随之增大,但逾渗骨架密度在逾渗阈值附近波动....此外,Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料垂直热压方向与平行热压方向的分形维...
Effect of graphene addition on the physicomechanical and tribological properties of Cu nanocomposite
[期刊论文] 作者：Adnan I.Khdair,A.Ibrahim,
来源：矿物冶金与材料学报 年份：2022
This paper presents an experimental investigation of the mechanical and tribological properties of Cu–graphene...We employed the electroless coating process to coat GNs with Ag particles to avoid its reaction with Cu...
[期刊论文] 作者：李彤,赵卓,武俊生,方方,周艳文,
来源：材料导报 年份：2022
室温下,采用射频磁控溅射氧化锌(ZnO)粉末靶和铜(Cu)靶,在玻璃衬底上制备ZnO/Cu/ZnO透明导电薄膜.通过改变Cu层厚度,研究其对ZnO/Cu/ZnO薄膜光电性能的影响.结果表明:ZnO/Cu.../ZnO表面相对平整,结晶程度较好,在可见光范围内,当Cu厚度为11 nm和14 nm时,ZnO/Cu/ZnO薄膜的最高透光率分别为79％和74％;当Cu厚度为14 nm时,其载流子浓度及带电粒子运动能力分别为...
[学位论文] 作者：郭如月,
来源：天津理工大学 年份：2022
本论文制备了26面体Cu/Cu2O复合材料并研究了其对甲基橙（MO）的吸附能力,同时制备了CQDs/Cu2O（简写为CQDs/0TD）和CQDs/Cu/Cu2O（简写为CQDs/3TD）复合材料,并研究了它们光催化降解...
[期刊论文] 作者：王攀, 李凯, 李振国, 雷利利,
来源：内燃机学报 年份：2022
通过离子交换法制备了不同Cu源（硝酸铜、硫酸铜和乙酸铜）的Cu-SSZ-13催化剂，并利用X射线衍射（XRD）、比表面积（BET）、X射线光电子能谱（XPS）、H2程序升温还原（H2-TPR）和NH3程序升温脱附...（NH3-TPD）等表征手段结合固定床反应器研究了Cu源对催化剂选择性催化还原（SCR）活性的影响．结果表明：采用离子交换法制备的Cu-SSZ-13催化剂具有良好的SCR催化活性和N2选择...
[期刊论文] 作者：Zhuang Zhang,Xin-Rui Zhang,Tao Jin,Chun-Guang Yang,Yu-Peng Sun,Qi Li,Ke Yang,
来源：稀有金属（英文版） 年份：2022
Copper (Cu)-bearing stainless steel has testified its effectiveness to reduce the risk of bacterial infections.However...antibacterial mechanism is still controversial.Therefore,three 430 ferritic stainless steels with different Cu...
[期刊论文] 作者：蒋新安,赵宇宏,杨文奎,田晓林,侯华,
来源：物理学报 年份：2022
本文基于连续相场模型,对内磁能作用下Fe-Cu-Mn合金中富Cu相析出行为进行了研究,得到不同温度、不同Mn,Cu含量条件下的内磁能对富Cu相的平均颗粒半径、体积分数、吉布斯自由能的影响.模拟结果表明,...Mn含量越低,居里温度越高,内磁能对自由能的贡献越大,且内磁能的贡献随温度升高而减小;内磁能降低了相结构转变势垒,促进了相结构转变.沉淀相体积分数随Cu含量增加而增加,通过对比有无内磁能对沉淀相体积分数的影响...,内磁能作用导致沉淀相拥有更大的体积分数.因此在内磁能作用下,富Cu相具有较大的平均粒径、体积分数和...
[期刊论文] 作者：李世杰,张柯柯,张超,李俊恒,吴婉,
来源：河南科技大学学报（自然科学版） 年份：2022
针对微焊点服役过程中由大温度梯度导致的热迁移问题,设计了一种热迁移试验装置,研究了复合钎料/Cu钎焊接头热迁移过程中的组织演变与力学性能.研究结果表明:设计的试验装置可满足单一热迁移试验条件.与未热加载时相比...,Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移200 h后,接头热端Cu6 Sn5界面金属间化合物(IMC)大幅减薄并在界面出现微孔洞;冷端界面粗大扇贝状IMC厚度明显增加...,冷端Cu/Cu6 Sn5界面间生成平均厚度1μm的层状IMC Cu6 Sn5.热加载200...
[期刊论文] 作者：徐恒一,臧丽坤,徐菊,
来源：电镀与涂饰 年份：2022
通过化学镀制备了包覆完整、壳层致密的银包镍包铜(标记为Cu@Ni@Ag)粉,重点研究了Ni含量和Ag含量对Cu@Ni@Ag粉形貌、抗氧化性及导电性的影响.结果表明:相比于Cu@Ag粉,Cu@Ni@Ag粉的抗氧化性明显提升...,且随着Ni含量的升高而增强,但Cu@Ni@Ag粉的导电性不如Cu@Ag粉.Ag含量对Cu@Ni@Ag粉抗氧化性的影响不大,增大银含量能够改善Cu@Ni@Ag粉的导电性.当铜粉与化学镀镍液的镍离子和化学镀银液的银离子的物质的量之比分别为...2.2和4.8时,所得的Cu@Ni@Ag粉具有较佳的导...
[期刊论文] 作者：宋娟,贺腾,
来源：原子与分子物理学报 年份：2022
基于密度泛函理论计算了本征缺陷时二维CuⅠ的光电特性,分析了能带结构以及复介电函数.本征2D CuⅠ的带隙值为1.56 eV,为直接带隙半导体;Ⅰ和Cu缺陷的引入使2D CuⅠ的带隙值小,Cu缺陷的引入并未改变...2D CuⅠ的带隙方式,而I缺陷的引入使2D CuⅠ变为间接带隙半导体.光学性质计算结果表明本征2D CuⅠ的静介电函数为2.47,Ⅰ缺陷的引入对2D CuⅠ的静介电函数影响较小,但是在Cu缺陷时2D...CuⅠ的静介电函数急剧增大....
[期刊论文] 作者：周春德,卜馨,董孝轩,朱戴博,邹思,赵志雅,彭金峰,刘洋,
来源：兵器材料科学与工程 年份：2022
为探究热轧温度对Cu-2.7Be合金耐蚀性及显微组织的影响,研究不同热轧温度(680、730、780、830℃)下Cu-2.7Be合金在质量分数为5％的NaCl盐雾环境中的电极电位、表面形貌和耐蚀性演变规律....结果表明:随温度升高,Cu-2.7Be合金的耐蚀性降低,自腐蚀电流密度升高,容抗弧直径减小,电荷交换阻抗减少,降低了Cu-2.7Be合金的耐蚀能力....
[学位论文] 作者：杜瑜宾,
来源：中国科学技术大学 年份：2022
.%）含Cu（1.0～1.5 wt.%）的低合金高强钢（High strength low alloys,HSLA）。...与传统碳化物强化的CrNiMo高强钢相比,含Cu的HSLA钢具备较高的强度、韧性和焊接性能,被广泛的用于舰船、石油平台等的建造。...但是,含Cu的HSLA钢在获得峰值强度时,其低温冲击功较低,严重限制了其应用范围。因而,系统揭示含Cu合...
[期刊论文] 作者：张星,刘巍,李侠清,张全胜,冯雷雷,官庆卿,常峰,
来源：装备环境工程 年份：2022
目的 对Cu-MOF进行复配,探究其最佳复配比例,以增强Cu-MOF的缓蚀效果.方法 通过静态失重挂片、电化学测试和表面形貌分析等手段,探究Cu-MOF与硫脲、六亚甲基四胺复配前后对Q235碳钢在1 mol.../L HCl介质中缓蚀行为的变化.结果 单独使用50 mg/L的Cu-MOF时,碳钢的腐蚀速率为2.83 g/(m2·h).使用硫脲、六亚甲基四胺与Cu-MOF进行复配后,碳钢在盐酸介质中的失重腐蚀速率均有了不同程度的下降...,分别下降至1.28、1.14 g/(m2·h).结论 硫脲和六亚甲基四胺与Cu-...
[期刊论文] 作者：辛叶春,徐伟,赵东杨,张波,
来源：中国腐蚀与防护学报 年份：2022
采用室温冷轧方法制备了具有超细层片结构的Al-4％Cu(质量分数)合金,并利用SEM、TEM、显微硬度测试及动电位极化方法对比研究了晶界处元素偏聚及时效析出相对其点蚀行为的影响.结果 表明,冷轧后Al-Cu...合金平均层片间距159 nm,晶界处存在Cu的偏聚,其点蚀电位与粗晶样品相当.时效后,超细晶Al-Cu点蚀电位因晶界θ相的析出而降低.可见,Cu偏聚对Al-Cu合金的点蚀行为并无明显影响,但形成富Cu相后对点蚀行为影响显著...
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