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[期刊论文] 作者：Yu-Jing Shi,Jia Liang,Wen-Yi Z,
来源：药物联合治疗 年份：2021
Background:The objective of this study was to study the effect of Chinese patent drug Jian-Pi-Xiao-Shi...
[期刊论文] 作者：Qi Yue,
来源：中外文化交流:英文版 年份：2021
Ms.Chen Xiao,Cultural Counselor of the Chinese Embassy in Sweden and Director of China Cultural Center...
Experience of Professor Chen Xiao-hu in treating “Double Heart Disease” with the method of activatin
[期刊论文] 作者：Qian Liu,Pei-Hua Cao,Tong Sun,Zhi-Jing Wu,Xiao-Hu Chen,
来源：海南医学院学报：英文版 年份：2021
disease often have mental and psychological disorders such as anxiety and depression.Professor Chen Xiao-hu...
[期刊论文] 作者：Xue-Hua Xie,Jia-Bao Liao,Fang Fang,Jie Zhao,Yong-Jun Cao,Huan-Tian Cui,Hong-Wu Wang,Zhai-Yi Zhang,Zhao-Hui Sun,Yuan Yin,Wei-Bo Wen,
来源：传统医学研究（英文版） 年份：2021
Our previous studies have demonstrated that Jian-Gan-Xiao-...
[期刊论文] 作者：Xiao Fan,
来源：肿瘤营养学杂志（英文） 年份：2021
Hospital,Capital Medical University acted rapidly and took lead in the pandemic battle filed in Wuhan,Xiao...
[期刊论文] 作者：Xue-Hua Xie,Jia-Bao Liao,Fang,
来源：TMR传统医学研究 年份：2021
)can cause insulin resistance(IR)and diabetes.Our previous studies have demonstrated that Jian-Gan-Xiao-Zhi...
[期刊论文] 作者：Xiao Yi,
来源：中外文化交流:英文版 年份：2021
The animation art exhibition Miyazaki Hayao&Ghibli’s World held at Bv Xiao Yi Today Art Museum presents...
Morphology and orientation evolution of Cu6Sn5 grains on (001)Cu and (011)Cu single crystal substrat
[期刊论文] 作者：Yuanyuan Qiao,Xiaoying Liu,Ning Zhao,Lawrence C M Wu,Chunying Liu,Haitao Ma,
来源：材料科学技术（英文版） 年份：2021
The morphology and orientation evolution of Cu6Sn5 grains formed on (001)Cu and (011)Cu single crystal...substrates under temperature gradient (TG) were investigated.The initial orientated prism-type Cu6Sn5...
[期刊论文] 作者：孟祥瑞,高秉阳,曹志强,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2021
利用同步辐射X射线研究了电场作用下Cu/Sn/Cu扩散偶的界面扩散行为及微观组织演变.分别在无电流、双向脉冲电流和直流电流作用下探究了Cu6Sn5的生长动力学.结果 发现,双向脉冲电场可以显著抑制Sn/...Cu界面Cu6Sn5的生长,迫使Cu6Sn5在Sn焊料中以板条状析出.而直流电场可以有效促使Cu/Sn/Cu扩散偶中的Cu6Sn5从阳极向阴极方向生长....
Realization of high thermal conductivity and tunable thermal expansion in the ScF3@Cu core-shell com
[期刊论文] 作者：XIAO Ning,QIAO YongQiang,SHI NaiKe,SONG YuZhu,DENG ShiQing,CHEN Jun,
来源：中国科学：技术科学（英文版） 年份：2021
thermal expansion remains a great challenge.In this study,we have designed and synthesized the ScF3@Cu...core-shell composites through a general electroless plating method to coat Cu on the su...
[期刊论文] 作者：杨耀,杨莉,张尧成,乔健,
来源：热加工工艺 年份：2021
在缩短键合时间的前提下,为降低孔洞生成率,提高焊点力学强度,基于铟-锡-铜复合粉末的瞬态液相连接(TLP),制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,并研究了键合时间对该焊点显微组织形貌...
Catalytic decomposition of ethyl acetate over La-modified Cu-Mn oxide supported on honeycomb ceramic
[期刊论文] 作者：Rui Xiao,Ruixiang Qin,Chunxue Zhang,Shan Chen,Jinbo Wang,
来源：稀土学报（英文版） 年份：2021
The La-modified Cu-Mn spinel oxide was successfully coated onto honeycomb ceramic by a wash-coating method...
[期刊论文] 作者：You-Jun Ye,Le Qin,Jing Li,Lin Liu,Ling-Kang Wu,
来源：中国物理B（英文版） 年份：2021
Atomistic simulations are carried out to investigate the nano-indentation of single crystal Cu and the...sliding of the Cu-Zn alloy.As the contact zone is extende...
[期刊论文] 作者：李智骁,于景媛,李强,孙旭东,
来源：轻金属 年份：2021
采用粉末冶金法,以Mg粉、Cu粉为原料,NH4HCO3为造孔剂制备多孔Mg-Cu合金。研究了Cu含量对多孔Mg-Cu合金的孔隙度、显微组织、物相组成、显微硬度、抗压强度,以及耐腐蚀性能的影响。...观察了腐蚀后多孔Mg-Cu合金表面的腐蚀形貌。研究结果表明:随着Cu含量的增加,多孔Mg-Cu合金的孔隙度先降低后增加,显微硬度持续增加,抗压强度和耐腐蚀性先增加而后降低。...当造孔剂含量为15%、压制压力为100 MPa,烧结温度为600℃时,多孔Mg-1.5Cu合金的孔隙度为18.6%,显微硬度为46.5 HV,抗压...
[期刊论文] 作者：吴洁,薛松柏,于志浩,Tan Cheeleong,孙华斌,徐勇,
来源：焊接学报 年份：2021
通过研究150℃时效条件下Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力变化和界面微观结构演变,探讨稀土元素Nd对焊点高温可靠性的影响及其影响机制.结果表明,不同时效时间后Sn-3.8Ag-...0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力明显高于Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点,且时效过程中Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力的下降速率低于原焊点.这是由于0.05%Nd...
[期刊论文] 作者：李强,赵特,魏磊山,陈明华,孙旭东,
来源：材料导报 年份：2021
以Zn粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金技术制备生物可降解Zn-Cu合金。研究了Cu含量对生物可降解Zn-Cu合金显微组织、物相组成、抗压强度、耐腐蚀性以及抗菌性能的影响。研究结果...
Ultrathin, flexible, and high-strength Ni/Cu/metallic glass/Cu/Ni composite with alternate magneto-e
[期刊论文] 作者：Zenan Ma,Jiawei Li,Jijun Zhang,Aina He,Yaqiang Dong,Guoguo Tan,Mingqiang Ning,Qikui Man,Xincai Liu,
来源：材料科学技术:英文版 年份：2021
management properties are highly desirable for smart and wearable electronics.Here,ultrathin and flexible Ni/Cu.../metallic glass/Cu/Ni(Ni/Cu/MG)mult...
[期刊论文] 作者：罗亮,谢再新,段卓琦,胡永茂,周豹,
来源：大理大学学报 年份：2021
Cu2S和Cu2O都属于直接带隙的p型半导体,由于适宜的带隙值(Cu2S～1.2 eV、Cu2O～2.2 eV),在太阳能电池电极材料中具有潜在的应用价值.然而,它们的载流子迁移率不高,能带结构还需进一步优化....对Cu2S、Cu2O两种物质进行Se掺杂的理论模拟研究,通过第一性原理计算其电子结构与光学性质.发现掺杂Se的Cu2S的带隙下降,原子间离子键变弱;掺杂Se的Cu2O的带隙增加,出现了自由电子,提升了载流子的迁移率...;掺杂一定量Se的Cu2S和Cu2O的光吸收效率都得到了提升....
[期刊论文] 作者：孙凤莲,李文鹏,潘振,
来源：哈尔滨理工大学学报 年份：2021
为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点...IMC生长行为影响.结果表明:Cu/Sn比对复合焊点中IMC生长行为影响显著.随着焊点中Sn含量的减少,IMC的生长速度增加.降低复合微焊点中Sn含量有利于反应界面处Cu3 Sn的生长;获得全Cu3 Sn-Cu...
[学位论文] 作者：王海波,
来源：西南交通大学 年份：2021
Al-Cu合金具有良好的高低温力学性能和耐磨性能,广泛应用于航空航天、建筑制造与装备等领域。Cu含量对Al-Cu合金的力学性能有着重要的影响。...目前对Cu含量在5%以内的Al-Cu合金研究较多,而对于Cu含量超过10%的研究则鲜有报道,但是Cu含量的增加有利于提高Al-Cu合金的高温强度和耐磨性能,因此本文系统地研究了高含Cu含量对Al-Cu合金拉伸性能及磨损性能的影响...
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