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[学位论文] 作者:张宗宁, 来源:东北大学 年份:2009
由于具有独特的力学、电学、光学和磁学特性,纳米尺度材料如Cu纳米团簇和Cu纳米线引起了广泛的关注。现在,关于Cu纳米团簇和Cu纳米线的研究已经成为纳米材料科学领域的热点。...
[期刊论文] 作者:王宗说,唐威林, 来源:分子催化 年份:1989
用ESR表征了几种Cu(Ⅱ)-A沸石中Cu2+离子物种,发现在铜含量较高(5.20wt%)的样品中,偶极-偶合的Cu2+离子对占压倒优势,而孤立的Cu2+离子则很少....
[期刊论文] 作者:Yuexing Wang,Yao Yao,Leon Keer, 来源:力学快报:英文版 年份:2020
A mass diffusion model is developed to describe the growth kinetics of Cu6Sn5 intermetallic compounds...(IMC)in the Cu-Sn-Cu sandwich structure.The proposed model...
[会议论文] 作者:Chenglong Zhang,Haitao Liu,Xiaojuan Liang,Weidong Xiang, 来源:2014中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛 年份:2014
Cu species (Cu Nps, Cu2+) and Sr2+ doped Na2O-B2O3-SiO2 (NBS) glass was prepared by sol-gel and atmosphere...
[期刊论文] 作者:高慧,, 来源:科技信息(科学教研) 年份:2008
LiF:Mg,Cu,P和LiF:Mg,Cu样品主峰温度相近,推断形成样品中相应峰的缺陷有相似结构。...同剂量LiF:Mg,Cu和LiF:Mg,Cu,P发光曲线相似,但发光谱中心却差别很大,推测LiF:Mg,Cu,P复合...
[期刊论文] 作者:何鹏,张秉刚,冯吉才,钱乙余, 来源:宇航材料工艺 年份:2000
用真空扩散连接方法对TiAl/Ti/V/Cu/40Cr钢及TiAl/V/Cu/40Cr钢进行了研究。结果表明,以Ti/V/Cu作中间层的接头拉伸强度高于以V/Cu作中间层的接头强度。...界面分析显示,Ti/V、V/Cu...
[期刊论文] 作者:YingYH, 来源:中国药学:英文版 年份:1993
The SOD-like activity of five Cu(Ⅱ)complexes[Cu(HSal)_2·EtOH,Cu(Gly)_2,Cu(Lys)_2,Cu(His)_2,Cu(Try...
[期刊论文] 作者:Sardar Sikandar Hayat,I.Ahmad,M.Arshad Choudhry, 来源:中国物理快报(英文版) 年份:2011
Diffusion of Cu hexamer islands on Cu(111) and Ag(111) is studied using a molecular dynamics simulation...
[期刊论文] 作者:王秀兰,黄渭馨,, 来源:机械工程师 年份:1984
本文探讨了Cu—Al及Cu—Al—Ni系合金热弹马氏体的成份范围、热弹马氏体的形态、热弹马氏体的消长规律;测出了Cu—12%Al及Cu—13.9%Al合金的电阻—温度曲线和形状记忆效应恢...
[期刊论文] 作者:田雪梅,廖洪武,王中华, 来源:西华师范大学学报:自然科学版 年份:2020
利用低温液相一锅还原法制备了Cu,Cu 2O及Cu 2O/Cu复合物,并用X-射线粉末衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对合成的样品的组成和形貌进行了表征。研究结果表明,强碱性条件容易...
[期刊论文] 作者:李伟,陈海燕,揭晓华,张海燕,郭黎,, 来源:材料热处理学报 年份:2013
基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物...
[期刊论文] 作者:王欣,高银萍, 来源:河北师范大学学报:自然科学版 年份:1990
铜元素常见的氧化态有Cu(Ⅰ)和Cu(Ⅱ),它们的相对稳定性与其存在状态有着密切的关系,并且因条件的不同而表现出差异。在气态、高温或干态情况下,Cu(Ⅰ)是比较稳定的。例...
[期刊论文] 作者:陶偌偈,杨国忠,于兆文,周绪亚, 来源:化学研究 年份:1998
合成了三种二(3-羧基水杨醛叉)缩丙撵二胺(TS)的Cu(Ⅱ)-VO(Ⅱ),Cu(Ⅱ)-Cr(Ⅲ)和Cu(Ⅱ)-Fe(Ⅲ)异双核配台物,并用元素分析、摩尔电导、IR光谱、UV光谱室温磁矩对配合物的组成和...
[期刊论文] 作者:上官玉辉,王杰芳,张东升,刘忠侠,, 来源:铸造技术 年份:2010
利用差示扫描量热分析仪和场发射电子扫描显微镜,对不同Cu含量的Al-Cu合金微观组织和DSC曲线进行了分析研究。结果发现,在含Cu量为5%~40%的范围内,随着Cu含量的增加,Al-Cu合...
[期刊论文] 作者:袁天佑, 来源:大学化学 年份:1989
在大一无机化学教材中,讨论到铜族元素时,通常都会涉及Cu+与Cu2+的稳定性和相互转化的问题.有的教材仅简单提及Cu+在水中会歧化,歧化反应的K=[Cu2+]/[Cu+]=1.6×106...
[期刊论文] 作者:蔡积庆, 来源:五金科技 年份:2003
概述了含有Sn2+盐和Cu2+盐,酸、硫脲类化合物等组成的Sn-Cu合金镀液,可以有效地防止Cu置换析出,并可获得取代Sn-Pb合金镀层的Sn-Cu合金焊料镀层。...
[期刊论文] 作者:郑兴华, 肖娟, 严容, 黄旭, 郑可炉,, 来源:硅酸盐通报 年份:2010
采用固相反应法制备了CaCu3Ti4O12(CCTO)/Cu陶瓷,Cu改善了CCTO陶瓷的烧结性能.Cu添加较少时,CCTO/Cu陶瓷为CCTO单相;而当Cu添加较多时,CCTO/Cu陶瓷中出现第二相,...
[期刊论文] 作者:Xiong, Huaping, Zhang, Lianmen, 来源:材料科学技术学报:英文版 年份:1999
有 Ni-Cu 和 Fe-Cu 添加剂的钨合金是在为由 hot-pressing 方法的 1 h 的 1573 K 的 sintered。...Cu 内容什么时候不很高,被发现合金亲戚密度能与 Cu 的增加被改进,并且有完整的...
[期刊论文] 作者:Y.Q.Ma C.B.Jiang H.B.Xu, 来源:金属学报:英文版 年份:2003
Cu-Al-Co and Cu-Al-Zr alloys were explored with Co or Zr additions in Cu-Al alloys for high temperature...
[期刊论文] 作者:, 来源:Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 年份:2003
Cu-Al-Co and Cu-Al-Zr alloys were explored with Co or Zr additions in Cu-Al alloys for high temperature...
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