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Diffusion Bonding of Tungsten to Copper and Its Alloy with Ti Foil and Ti/Ni/Ti Multiple Interlayers
[期刊论文] 作者：Guisheng ZOU Jun YANG Aaiping,
来源：材料科学技术：英文版 年份：2003
Ti foil and Ti/Ni/Ti multiple interlayers were selected for the bonding of tungsten to copper and CuCrZr alloy. Theeffects of processing conditions on the micro...
[期刊论文] 作者：Li Jun YANG,Xian Wu ZENG,
来源：黑龙江科技学院学报 年份：2003
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7...
[期刊论文] 作者：Zhiyuan Chen,Chen Li,Jian Pei,Yufei Tao,Haixun Wang,Wei Wang,Jiong Yang,Jun Yang,Donghui Zhang,
来源：计算机科学技术学报(英文版) 年份：2003
The study on database technologies, or more generally, the technologies of dataand information management, is an important and active research field. Recently,...
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