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[会议论文] 作者：胡一文,司文捷,龚江宏,
来源：第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛 年份：2010
通过对Al2O3，ZrO2，等常见陶瓷材料用SEVNB法和SENB法进行断裂韧性测试，结果为随着切口半径的变小，KIC的测试数据减小，当切口半径达到25 μm时，断裂韧性与压痕法测试数据类似，其中氧......
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