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[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
从阅览的相关文献资料回顾2016年印制电路技术热点。印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
未来发展趋势The Shape of Things to Come新的一年开始了,工业发展如何呢?本文叙述了工业发展变化的驱动因素:降低产品成本、新的颠覆性技术与应用、缩短上市时间。新发...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
印制电路产业几十年来一直随着电子设备的发展而发展,随着电子设备的变化而变化,依附于电子设备成长壮大。印制电路产业要继续发展,当然仍是跟随电子设备的发展,以市场需求为...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
介绍作者参观2017年CPCA Show中所见的一些技术亮点,主要有印制电路板产品、印制电路板设备,及技术/信息论坛会等方面。...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2017
日月盈昃，时光流逝，2017年即将过去。本刊2017年共12期出版完毕，第12期载有全年总目次，以供大家查阅。现从这“总目次”看一下本刊当年发表文章的概要。...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
谈导通孔可靠性分析CAT’s David Wolf on Via Reliability Analysis文章是采访专业电子电路检测公司（CAT）的访谈录。CAT（导体分析技术公司）专门为PCB与PCBA用户服务提供供应商的...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
钻深孔Drilling Deep在PCB钻孔加工中,当钻厚板或者是叠板较厚时,往往出现钻孔入口与出口位置偏斜。若设计的孔盘较小时更容易破环。如PCB厚度为8.2 mm,钻孔尺寸为0.6mm。作...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
射频／微波工程用高性能PCB基材罗杰斯公司在2017年国际微波研讨会（IMS）展示其高性能电路材料，这些材料最佳使用于通过毫米波频率范围的高速和高频（HF）频段的电路。电路材料多元化，包......
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2017
几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEX EXPO 2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法 Semi-additive process for low loss buildup material in high - frequency signal transmission substrates 半加成法（SAP）已...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
汽车和自动化文章叙述了2016年电子制造服务（EMS）产业总体情况，全球50个顶级EMS企业的排名和业务状况。在EMS产业曾经的市场重点领域是“3C”：计算机、通信和消费电子产品，而今又......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
树脂达到正确固化的五个要点Resins：Five Essentials to Achieve the Right Cure树脂的应用性有树脂和固化剂两部分组成,为了达到满意地应用作者提出五点注意事项。这五点为：一...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
叙述当前国际、国内经济和电子信息产业基本状况,以及2016年世界印制电路产业产量情况。印制电路产业与大环境状况相似,处于缓慢增长阶段。...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
奥特斯（AT＆S）的新产品展示奥特斯（AT＆S）将在2017年Nepcon东京展览会（1月18-20日）上展示创新技术实力,推出非常精致的PCB及模块,包括先进的热管理,埋置组件封装（ECP）、高频PCB（如汽车雷达......
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2017
在PCB布局设计中增加自动电磁兼容分析Adding Automated EMC Analysis to PCB Layout电磁兼容性（EMC）是电子产品上市的必要条件,设计团队充分意识到确保产品符合EMC标准的重要...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2017
埋量元件封装MCeP的开发PoP（Package on Package）结构的高密度3D封装已广泛采用，新光电气公司现在上述半导体封装中开发装载埋置元件封装MCeP（Molded Coreembedded Package）。MCeP...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
三月,大自然迎来春天。阳春三月,冬日寒冷的西北风转向为微暖的东南风,春风吹醒草木,繁花含苞待放,生机勃勃的自然界给人以心旷神怡的舒畅感。人们经过农历新年的休假放松后,...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
当今社会提倡创新，各行各业都期望通过创新获得发展，尤其在经济势态低迷时期更要勇于创新，创出新路。印制电路产业约七十年的发展就是创新历程，早期有单面板到双面板、多层板的创......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
印制电子的创新材料Sun Chemical公司及其母公司DIC公司在2017显示周上,展示其一系列的用于显示器和印制电子的创新技术与材料,包括DIC液晶光控取向材料、纳米银与边缘油墨,...
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