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[期刊论文] 作者：梁志立,,
来源：印制电路信息 年份：2013
“印制电路信息”杂志1993年7月创刊，至今年10月，主编林金堵换成龚永林，已20年出头了。这期间，一共出版了247期，约3900篇论文／文章，约2000万字。说的全是印制电路的事，很了不起。这本...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
结合《工业转型升级规划》文件,谈印制电路产业转型升级的必要性和转型升级的做法,强调通过转型升级使我国印制电路产业走向强盛.为PCB企业和产业的转型升级提供参考....
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
智能手机主板的高密度互连趋势智能手机越来越溥，终端设备与元器件、PCB三位一体共同发展。PCB尺寸也更小更薄。智能于机用PCB主板尺寸也更小更薄，在设计规格方面发展趋势：（1）高多......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
低温超导用铝线路电路板英国的电路板制造商Omni电路板公司，宣布研制成功一种接合铝金属线的电路板。样板设计和制造是为用于一个D—Wave系统量子超级计算机，允许在绝对零度以...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
在家制作印制电路板样板LPKF公司在美国与加大拿的展览会上展出可在家中快速制作PCB样板的设备，...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
日本科学技术振兴机构（JST）和东京大学联含，成功开发了世界上最轻（3g/m^2）....
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2013
低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜工艺Atotech德国公司和日本公司开发出PCB生产用的低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜药水：CovaBond TM和IPrintoganth FFS，适合于半...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路（FPC）的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
超薄型连接器连接高密度挠性基板DKN研究机构推出一种超薄型连接器连接高密度挠性基板的方法，不同于传统的插头座连接、插脚焊接和各向异性导电材料粘接。新方法称为UTF连接，UT......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
革命(Revolution),乃改变命运,根本性的改革。政治革命是社会制度变革,改朝换代;经济革命是经济体制变革,经济利益财富再分配;产业革命是改变生产方式与手段,飞跃式提高生产...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
高散热金属基印制板剑桥Nanotherm公司发布了nanotherm金属基印制电路板(MBPCB),这是用陶瓷介电技术花费二年时间研发成功。此技术核心是在铝基板上覆盖氧化铝(Al2O3)为绝缘...
[会议论文] 作者：龚永林,
来源：第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2013
当前电子设备小型化、轻薄化、高功能化,对PCB提出更高的要求,PCB所用的基板材料也必须提高性能。先进PCB迫切需要性能先进的基材。本文从PCB不同性能要求角度来叙述相关的基...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
在本刊上期(9月期)林金堵主编发表了“感言20年——任《印制电路信息》主编工作”一文,这二十年来林主编为《印制电路信息》期刊作出了奉献,我们要向他致敬、向他学习!在这二...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2013
(一)众人拾柴本期登载梁志立副主编“《印制电路信息》伴我20年”一文,生动叙述了梁先生与《印制电路信息》亲密关系和深厚情谊,并点出了期刊的成绩特色与希望目标,以及尚存...
[期刊论文] 作者：张玛, 高丽, 龚永林,,
来源：广东造船 年份：2013
本文以广州龙穴造船有限公司在建的32万载重吨VLCC为例，介绍超大型油轮上层建筑整体吊装工艺。...
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