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[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章阐述印制电路、印制电子及电子电路三者的概念和关系,电子电路包含印制电路和印制电子,印制电路在向印制电子及电子电路发展。提请印制电路行业关注印制电子及电子电路。...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
作者叙述自己对我国目前PCB行业技术论文的看法,认为技术论文数量很多,总体水平需提高,包括技术内容、文章结构和学术风气。...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2011
改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺（PI）膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法（SAP）和成卷式（R2R）制作细线路挠性印......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
挠性ENEPIG镀层化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）镀层是目前高端PCB表面处理的最佳选择，适合于焊锡连接和打线连接，并有防止铜镍金属氧化物产生的高可靠性。但普通ENEPIG用于挠性印制板...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
从废弃基板中取得氢燃料日本产业技术综合研究所开发出将印制板基板的树脂成分气化,产生包含氢气的气体燃料。该技术是把废弃基板置于600℃高温水蒸汽环境下,用碳酸钠、碳酸...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
一种电化学制造电路工艺纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术，称为EnFACE（Electrochemical Patterningby Flowand Chemistry），这不同于常...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
2006年2月信息产业部与发改委等七部委联合发布中国的RoHS《电子信息产品污染控制管理办法》;2010年5月国家认证认可监督管理委员会与工业和信息化部联合发布《国家统一推行...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2011
一种用丝网印刷制造可变电阻的碳油墨导电化合物（Conductive Compounds）公司开发出一种可采用丝网印刷形成可变电阻的碳油墨。该碳油墨通过运用模板或丝网印刷工艺，可以在聚酯（PE......
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2011
日本全面启动印制电子技术的发展来自日本经济贸易和产业省（METI）信息，日本成立了“日本先进印制电子技术研究协会（JAPERA）”，全面启动印制电子技术的发展。JAPERA旨在新一代印制电......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
涂覆金刚石涂层的钻头与铣刀由于要适应印制板无铅装配和高稳定性等要求，会在基材中添加氧化硅等无机填料在变化，这使基材硬度增加而影响到PCB机械加工的硬质合金刀具的性能和......
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2011
书写导电线路的银笔美国伊利诺伊大学（University of Illinois）的工程师开发出一种银墨水圆珠笔，能够在纸张、木材和其它表面上书写出电了电路与连接线。这支笔开创了灵活、随意...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
无氰化物的钯剥离剂高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯（Pd）......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2011
光学用途的白色挠性电路板日本Mektron公司开发出了白色FPC,计划今春开始在其国内和海外工厂投入大量生产。该白色FPC取得了UL认证,是以其新开发的白色聚酰亚胺为基材的挠性...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路资讯 年份：2011
印刷电子所掀起的新技术、新产品在印制电路板行业日益受关注，其对PCB产品的冲击和替代毋庸置疑，并正在成为创造新电子产品的关键因素本文将介绍相关公司产品和技术状况。...
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