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[期刊论文] 作者：王世清,周斌,李金鸿,雷川,
来源：印制电路信息 年份：2022
随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小.目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8％要求.目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求.文章主要针对外层线宽均匀性的......
[期刊论文] 作者：雷璐娟, 雷川, 李金鸿, 徐竟成, 涂逊,
来源：印制电路信息 年份：2022
随着高速电路的传输速率不断提升，电子产品不断微小化、精密化、高速化，使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接，更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗，损耗会引起信号上升沿的退化和幅度的衰......
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