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[期刊论文] 作者：高会良,陈洪胜,王文先,柴斐,汪卓然,刘国廷,巩鹏飞,
来源：航空学报 年份：2023
铝/铜（Al/Cu）层状复合板兼具铝合金和铜合金的双重优势，在航空航天等领域具有广泛的应用前景。采用真空电子束焊接方法对Al/Cu层状复合板进行焊接（铝层在上、铜层在下），研究不同的焊接工艺参数对焊接接头成形性能、微观组织及力学性能的影响。试验结果表明：铝层焊缝主......
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