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[期刊论文] 作者：谯锴,邬博义,钟伟,陈忍昌,
来源：电子质量 年份：2005
本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题....
[期刊论文] 作者：钟伟,陈忍昌,邬博义,阿兰,
来源：电子质量 年份：2005
本文简要介绍了ROHS限制的铅(Pb)物质,包括基本性质和毒性、主要使用场合、无铅焊接潜在的替代品和存在的典型可靠性问题....
[期刊论文] 作者：邬博义, 谯锴, 钟伟, 陈忍昌,
来源：电子质量 年份：2005
1.简介由于科技的进步,政策的推进,消费市场的庞大,我国已经逐步成为世界电子产品生产和消费的中心.人们在享受高科技电子产品带来的好处时,同时也将面临电子垃圾导致的严重...
[期刊论文] 作者：钟伟, 管俊芳, 邬博义, 陈忍昌,,
来源：电子质量 年份：2005
本文基于Galyon的系列综述文章,简要介绍了锡须研究的历史与现状,包括基本概念和理论,以及抑制方法....
[期刊论文] 作者：邬博义,马颖,陈忍昌,钟伟,管俊芳,
来源：电子质量 年份：2005
本文简要介绍了面向绿色产品的EUP指令与生态设计的基本内容,列举了应用示例,并提出几点建议....
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