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[期刊论文] 作者：闵志先,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
无焊剂软钎焊技术因其焊接过程中无焊剂残留,被广泛应用于光电器件和芯片倒装焊等方面。首先对无焊剂软钎焊的原理和工艺进行了阐述,并指出气氛保护和等离子处理是无焊剂软钎...
[期刊论文] 作者：胡小武,余啸,李玉龙,闵志先,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-x Er/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微...
[期刊论文] 作者：胡小武,余啸,李玉龙,黄强,闵志先,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01%,0.5%的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行为。实验结果表明:Sn...
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